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低温锡膏的作用与特性

日期：2025-04-30 18:31
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摘要：
    低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

    低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的**次回流的时候，因为**次回流面有较大的器件，当**次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的**次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此**次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但**次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

    当然一般CHIP类器件以及小的IC均没必要，因为即使出现二次熔化，在熔化的焊锡的表面张力的作用下也不会出现脱落，可以采用同一熔点的焊膏。

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