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低温锡膏特性

日期：2025-04-28 01:54
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摘要：
低温锡膏特性
　　熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
特性
　　1、熔点139℃
　　2、完全符合RoHS标准
　　3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
　　4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
　　5、回焊时无锡珠和锡桥产生
　　6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
　　7、适合较宽的工艺制程和快速印刷
　　低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

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