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低温锡膏缺点及特性

日期：2025-04-29 06:21
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摘要：
   熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

   1，焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。
   2，焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。
特性
   1、熔点139℃
   2、符合RoHS标准
   3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
   4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
   5、回焊时无锡珠和锡桥产生
   6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
   7、适合较宽的工艺制程和快速印刷低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。 

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