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无铅锡膏的测试方法

 
      无铅锡膏在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到上等的焊点,一条优化的回流温度曲线是*重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表PCB上单个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状,其中*关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
      每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB与区的温度之间产生单个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,无铅锡膏必须作出单个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形。
      在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和辅助工具:温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱,这工具箱使得作曲线方便,因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)许多回流焊机器包括了单个板上测温仪,无铅锡膏甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类:实时测温仪,即时传送温度/时间数据和作出图形;而另一种测温仪采样储存数据,然后上载到计算机。
      热电偶必须长度足够,并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶,热质量小响应快,得到的结果**。
有几种方法将热电偶附着于PCB,较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金,焊点尽量*小。
      另一种可接受的方法,快速、容易和对大多数应用足够准确,少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶,再用高温胶带(如Kapton)粘住。

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