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低温锡膏主要的优点有哪些

日期：2024-05-05 11:33
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摘要：
    低温锡膏金属成分有锡铋组成，加特制低温环保助焊膏在真空状态下混合调制，低温锡膏焊点强度低，也就是相对不牢固，深圳宝工科技有限公司的强度有所提高，在此方面有独特的优势，不易发干，在常温下可以连续印刷十几个小时，不产生锡珠。主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏主要有两种1、为锡铋2、为锡铋银；前者138熔点，后者183熔点；根据实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。

主要的优点是：

    1.低温锡膏对于炉温的要求较低，维修容易。

    2.铝基板的LED大功率灯多用低温锡膏，熔点是138度，不耐高温的产品只能使用低温锡膏。

    3.相比与中温，高温锡膏而言，因为含银量低，成本也低。

    4.由于低温锡膏主要熔点为138°，炉温降低，所以耗能也减低了。

    5.用于基板时不会变色。主要适用范围是不耐高温的元件（特别是LED）或者是白色铝基板。

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