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无铅焊锡膏技术参数 成分表

日期:2019-08-19 16:03
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摘要:
 无铅焊锡膏简介: 
      无铅焊 锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均 与无铅焊 锡膏质量有关,因此根据各厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。 华创精工 提供的 无铅焊 锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊剂结合而成的。 无铅焊锡膏的 锡粉颗粒介于 25μ—45μ 之间,分布均匀,含氧量低,适用于 0.3mm 以上的印刷及回流焊接 。

无铅焊锡膏的优点: 
      ★ 无铅焊锡膏助焊剂含量为 11.5±1% ,粘度 750±50kops ,塌陷性 <0.2mm ; 
      ★ 优良的印刷性, 无铅焊锡膏 消除印刷过程中的遗漏和结块现象; 
      ★ 润湿性好,焊点饱满,均匀印刷在 PCU 板后仍能长时间保持其粘度, 无铅焊锡膏 适用不同的回流焊机,不同的温度曲线。 

无铅焊锡膏的规格: 
      无铅焊锡膏为 500 克一瓶,有净重和毛重两种规格。无铅焊锡膏应放置在低温的环境下储存,储存温度为 0 ° -10 °。 

尊敬的客户:    
    您好,我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体,为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有焊锡膏、无铅锡丝、无铅锡膏等。
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