容器组件

焊锡膏分类方式

日期:2019-07-22 18:00
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摘要:
 二、焊锡膏的分类方式及选择标准
一般情况下,首先选择焊锡膏大类,再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。

(一)、焊锡膏分类方式:
A、普通松香清洗型[分RA(ROSIN ACTIVATED )及RMA(ROSIN MILDLY ACTIVATED)]:此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”;在焊接工作完成后,PCB表面松香残留相对较多,可用适当清洗剂清洗,清洗后板面光洁无残留,保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗,并能通过各种电气性能的技术检测;
B、免清洗型焊锡膏[NC(NO CLEAN)]:此种锡膏焊接完成后,PCB板面较为光洁、残留少,可通过各种电气性能技术检测,不需要再次清洗,在保证焊接品质的同时缩短了生产流程,加快了生产进度;
C、水溶性焊锡膏[WMA(WATER SOLUBLE PASTES)]:早期生产的锡膏因技术上的原因,PCB板面残留普遍过多,电气性能不够理想,严重影响了产品品质;当时多用CFC清洗剂来清洗,因CFC对环保不利,许多国家已禁用;为了适应市场的需求,应运产生了水溶性焊锡膏,此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净,既降低了客户的生产成本,又符合环保的要求。

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