容器组件

焊锡膏固定力不足的主要原因

日期：2024-04-19 10:37
浏览次数：1075
摘要：
      在这里，我仅简单地介绍几种常见的问题及原因分析，也是以往的工作中在服务客户时经常遇到的问题，仅供阅读者及用户参考：

（一）、焊锡膏双面贴片焊接时，元器件的脱落
      焊锡膏双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对**面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对**面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、 元件太重；
2、 元件的焊脚可焊性差；
3、 焊锡膏的润湿性及可焊性差；
其中**个原因的解决我们总是放在*后，而是先着手改进**和第三个原因，如果改进了**和第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。

尊敬的客户：    
    您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有无铅低温锡线、焊锡膏、无铅锡丝等。
    本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！

下一篇： 焊锡膏曲线建立的原则
上一篇： 焊锡膏焊接后PCB板面有锡珠产生

粤公网安备 44030602001738号