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焊锡膏焊点上锡不饱满
日期:2024-04-19 11:14
浏览次数:2790
摘要:
(五)、焊锡膏焊点上锡不饱满:
焊点上锡不饱满的原因主要有以下几个方面:
1、焊锡膏中助焊剂的活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
2、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;
3、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;
4、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;
5、如果是有部分焊点上锡不饱满,有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
6、回流焊焊接区温度过低;
7、焊点部位焊膏量不够;
尊敬的客户:
您好,我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体,为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有焊锡膏、无铅锡丝、无铅锡膏等。
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