容器组件

焊锡膏焊点上锡不饱满

日期:2019-10-21 16:34
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摘要:
 (五)、焊锡膏焊点上锡不饱满:
焊点上锡不饱满的原因主要有以下几个方面:
1、焊锡膏中助焊剂的活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
2、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;
3、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;
4、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;
5、如果是有部分焊点上锡不饱满,有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合
6、回流焊焊接区温度过低;
7、焊点部位焊膏量不够;

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