容器组件

无铅焊锡膏技术要求

日期:2019-07-22 17:55
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摘要:
 
      无铅焊锡膏首先要能够真正满足环保需要,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些需要:
      1、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿特性,以保证上等的焊接效果;
      2、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;
      3、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变特性都要与锡铅合金的特性相差不多;
      4、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接需要的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度*小为1500C,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下,通常需要回流焊温度应该低于225~230℃)。
      5、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合特性;
      6、成本尽可能的降低;目前,能控制在锡铅合金的1.5~2倍,是比较理想的价位。

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