容器组件

焊锡膏成球**问题

日期：2025-04-30 18:27
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摘要：
 
      BGA成球常遇到诸如未焊满，焊球不对准，焊球漏失及焊料量不够等缺陷，这通常是由于软熔时对球体的固定力不够或自定心力不够而引起。固定力不够可能是由低粘稠，高阻挡厚度或高放气速度造成的；而自定力不够一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。
      BGA成球作用可通过单独使用焊锡膏或者将焊料球与焊锡膏及焊料球与焊剂一起使用来实现： 正确的可行方法是将整体预成形与焊剂或焊膏一起使用。*通用的方法看来是将焊料球与焊膏一起使用，利用锡62或锡63球焊的成球工艺产生了极好的效果。在使用焊剂来进行锡62或锡63球焊的情况下,缺陷率随着焊剂粘度,溶剂的挥发性和间距尺寸的下降而增多，同时也随着焊剂的熔敷厚度，焊剂的活性及焊点直径的增多而增多，在用焊锡膏来进行高温熔化的球焊系统中，没有观察到有焊球漏失现象出现，并且其对准**度随焊锡膏熔敷厚度与溶剂挥发性，焊剂的活性，焊点的尺寸与可焊性及金属负载的增多而增多，在使用锡63焊膏时，焊膏的粘度，间距与软熔截面对高熔化温度下的成球率几乎没有影响。在要求采用常规的印刷枣释放工艺的情况下，易于释放的焊膏对焊膏的单独成球是至关重要的。整体预成形的成球工艺也是很的发展的前途的。减少焊料链接的厚度与宽度对提高成球的成功率也是相当重要的。

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