容器组件

焊锡膏化学腐蚀模板

日期:2019-09-17 10:50
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摘要:
 
      金属模板和柔性金属模板是使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨来蚀刻的。在这个过程中,蚀刻不仅在所希望的垂直方向进行,而且在横向也有。这叫做底切(undercutting) - 开孔比希望的较大,焊锡膏造成额外的焊锡沉积。因为50/50从两面进行蚀刻,其结果是几乎直线的孔壁,在中间有微微沙漏形的收窄。
      因为电蚀刻模板孔壁可能不平滑,电抛光,单个微蚀刻工艺,是到达平滑孔壁的单个方法。另单个到达较平滑孔壁的方法是镀镍层(nickel plating)。抛光或平滑的表层对锡膏的释放是好的,但可能引起焊锡膏越过模板表层而不在刮板前滚动。这个问题可通过选择性地抛光孔壁而不是整个模板表层来避免。镀镍进一步改善平滑度和印刷性能。可是,它减小了开孔,要求图形调整。

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