容器组件

焊锡膏电铸成型模板

日期:2019-09-17 10:57
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摘要:
 
      运作模板的第三种技术是一种加成技术,*普遍地叫做电铸成形。在这个技术中,镍沉积在铜质的阴极心上以构成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后,在铜质心上产生阴极图案,只有模板开孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍构成了模板。在到达所希望的模板厚度后,把光刻胶从开孔除掉。电铸成形的镍箔通过弯曲从铜心上分开 - 一个关键的技术步骤。箔片准备好装框,运作模板的其它步骤。
      电铸成形台阶式模板可以做得到,但成本增加。由于可到达精密的公差,电铸成形的模板提供良好的密封作用,减少了模板底面的焊锡膏渗漏。这意味着模板底面擦拭的频率显著地降低,减少潜在的锡桥。

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