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  • 产品名称:厂家直销-Sn64/Ag1/Bi35无铅中温锡膏|低温锡膏

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  • 产品厂商:中晨牌
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简单介绍:
厂家直销-Sn64/Ag1/Bi35无铅中温锡膏|低温锡膏
详情介绍:

Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前*适合的焊接材料;由于低温作业提

升制造良率,广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度;无锡铅膏具备高抗力性及优良的

印刷性能,回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.

1:预热阶段:
·在预热区,锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发,并降低对元器件之冲击。
·要求:升温斜率为1.0~3.0℃/秒。
·若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:
·在该区助焊剂开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达焊区前各部温度均匀
·要求:温度为110℃~138℃,时间为90~150秒,升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:
·锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求:峰值温度为170~180℃,138℃以上时间为50~80秒(1mporant)。
·若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗,助焊剂残留物炭化变色,元器件受孙等。
·若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:
·离开回焊区,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度示范重要,焊点强度会随冷却速度增加而增加。
·要求:降温斜率小于4℃冷却终止温度,*好不高于75℃。
·若冷却温度太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不佳现象。
·若冷却温度太慢,则可能会形成较大所谓晶粒结构,使焊点强度变差或元器件移位。
*本品已通过环保测试报告,并带SGS证书*

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