容器组件

焊锡膏使用环境

日期：2025-04-30 18:27
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摘要：
 三、焊锡膏使用环境： 
焊锡膏*佳的使用温度为20~24℃湿度为65%以下。
四、印刷： 
A、刮刀角度：60度为标准。
B、硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀*为理想。
C、离开接触距离：0mm。
D、印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留焊锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
E、印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
五、贴元器件及回流： 
按各产品要求及炉温曲线来操作。注意调节好炉温与 锡膏 回流炉温相配套。

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