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无铅焊锡膏技术参数

日期:2019-07-21 02:20
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摘要:
  无铅焊锡膏简介: 
      无铅焊锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均 与无铅焊 锡膏质量有关,因此根据各厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。 提供的 无铅焊 锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊剂结合而成的。 无铅焊锡膏的 锡粉颗粒介于 25μ—45μ 之间,分布均匀,含氧量低,适用于 0.3mm 以上的印刷及回流焊接 。

尊敬的客户:    
    您好,我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体,为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有焊锡膏、无铅锡丝、无铅锡膏等。
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