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焊锡膏工作环境要求

日期：2024-04-24 12:59

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摘要：

（四）、焊锡膏工作环境要求：

焊锡膏工作场所*佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。

四、回流曲线的调节

焊锡膏回流焊的目的：使表贴电子元器件（SMD）与PCB正确而可靠地焊接在一起；

焊锡膏工艺原理：当焊料、元件与PCB的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料熔化，填充元件与PCB间的间隙，然后随着冷却、焊料凝固，形成焊接接头；

尊敬的客户：

您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有焊锡膏、无铅锡丝、无铅锡膏等。

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