容器组件

焊锡膏工作环境要求

日期:2019-10-23 14:08
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摘要:
 (四)、焊锡膏工作环境要求:
      焊锡膏工作场所*佳状况为:温度20~25℃,相对湿度50~70%,洁净、无尘、防静电。

      四、回流曲线的调节

焊锡膏回流焊的目的:使表贴电子元器件(SMD)与PCB正确而可靠地焊接在一起;
焊锡膏工艺原理:当焊料、元件与PCB的温度达到焊料熔点温度以上时,焊料熔化,填充元件与PCB间的间隙,然后随着冷却、焊料凝固,形成焊接接头;

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