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焊锡膏的工艺流程

日期：2024-04-26 18:36
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摘要：
 焊锡膏工艺流程：
1、**升温区(预热区)
升温的目的：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度；预热温度是一低于焊料熔点的温度。
升温段的一个重要参数是“升温速率”，一般情况下其值应在1-2.0℃/S；由于PCB及元器件吸热速率不同，各元器件升温速率也会有所不同，从而导致PCB板面上的温度分布出现梯度。因为此段所有点的温度均在焊料熔点以下，所以“温度梯度”的存在并无大碍。**升温区结束时，温度约为100-110℃；时间约为30-90秒，以60秒左右为宜。
2、保温区(又称干燥渗透区)
“保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点、去除焊点的氧化膜，同时使PCB及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除“温度梯度”；此阶段时间应设定在60-120秒；保温段结束时，温度为140-150℃。
3、**升温区
温度从150℃左右上升到183℃，这一温区是活化剂的活化期，PCB板温度均匀一致的区域，一般时间接30-45秒，时间不宜长，否则影响焊接效果。
4、焊接区
在焊接区焊料熔化并达到PCB与元件脚良好钎合的目的。在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同速率吸热，再一次产生温差，所以要控制好温度，消除这一温差。一般来讲，此段*高温度应高于焊料熔点（183℃）30-40℃以上，时间在30-60秒左右，但在225℃以上的时间应控制在10秒以内，215℃以上的时间应控制在20秒以内；如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点润湿及焊接**。为避免及克服上述缺陷，目前选用强制热风回流焊效果较好。
5、冷却区
目的：使焊料凝固，形成焊接接头，并*大可能地消除焊点的内应力；降温速率应小于4℃/秒，降温至75℃时即可。

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