容器组件

焊锡膏元件移位

日期:2019-09-17 06:05
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摘要:
 (七)、焊锡膏元件移位:
      “元件的移位”是焊接过程中出现其它问题的伏笔,如果在进入回流焊前未能检出有此问题,将导致更多的问题出现,元件移位的主要原因有以下几个方面:

1、焊锡膏的粘性不够,经过搬运振荡等造成了无件移位;
2、焊锡膏超过使用期限,其中助焊剂已变质;
3、贴片时吸嘴的气压未调整好压力不够,或是贴片机机械问题,造成元件安放位置不对;
4、在印刷、贴片后的搬运过程中,发生振动或不正确的搬运方式;
5、焊锡膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中焊剂的流动导致元器件移位;

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