容器组件

焊锡膏元件移位

日期：2025-06-16 00:40
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摘要：
 （七）、焊锡膏元件移位：
      “元件的移位”是焊接过程中出现其它问题的伏笔，如果在进入回流焊前未能检出有此问题，将导致更多的问题出现，元件移位的主要原因有以下几个方面：

1、焊锡膏的粘性不够，经过搬运振荡等造成了无件移位；
2、焊锡膏超过使用期限，其中助焊剂已变质；
3、贴片时吸嘴的气压未调整好压力不够，或是贴片机机械问题，造成元件安放位置不对；
4、在印刷、贴片后的搬运过程中，发生振动或不正确的搬运方式；
5、焊锡膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中焊剂的流动导致元器件移位；

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