容器组件

焊锡膏焊后元件竖碑

日期：2025-04-30 18:16
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摘要：
 （八）、 焊后元件竖碑 ：
和其它的焊接方式相比，“焊后元件竖碑”是SMT焊接工艺中特有的一个现象，而且

这个问题也会经常遇到，经过分析我们认为出现此问题的主要原因有以下几个方面：
1、回流焊温度区线设定不合理，在进入焊接区前的干燥渗透工作未做好，使PCB上仍

然存在“温度梯度”，在焊接区造成各焊点上锡膏熔化时间不一致，从而导致元件两

端所承受的应力大小不同，这样就造成了“竖碑”的现象；
2、在回流焊时预热温度过低；
3、焊锡膏使用前未充分搅拌，锡膏中助焊剂分布不均匀；
4、在进入回流焊焊接区前有元件产生了错位；
5、SMD元件的可焊性较差时也有可能会导致此现象的出现。

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