容器组件

焊锡膏焊后元件竖碑

日期:2019-07-22 18:38
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摘要:
 (八)、 焊后元件竖碑 
和其它的焊接方式相比,“焊后元件竖碑”是SMT焊接工艺中特有的一个现象,而且

这个问题也会经常遇到,经过分析我们认为出现此问题的主要原因有以下几个方面:
1、回流焊温度区线设定不合理,在进入焊接区前的干燥渗透工作未做好,使PCB上仍

然存在“温度梯度”,在焊接区造成各焊点上锡膏熔化时间不一致,从而导致元件两

端所承受的应力大小不同,这样就造成了“竖碑”的现象;
2、在回流焊时预热温度过低;
3、焊锡膏使用前未充分搅拌,锡膏中助焊剂分布不均匀;
4、在进入回流焊焊接区前有元件产生了错位;
5、SMD元件的可焊性较差时也有可能会导致此现象的出现。

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