容器组件

焊锡膏的使用

日期:2019-08-19 16:53
浏览次数:607
摘要:
 
  大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。 
  (一)、助焊剂的重点成份及其功用: 
  A、活化剂(ACTIVATION):该成份重点起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的功用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; 
  B、触变剂(THIXOTROPIC) 
  :该成份重点是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的功用; 
  C、树脂(RESINS):该成份重点起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的功用;该项成分对零件固定起到很重要的功用; 
  D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的功用,对焊锡膏的寿命有一定的影响; 
  (二)、焊料粉: 
  焊料粉又称锡粉重点由锡铅合金组成,通常比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。 
  焊锡的问题,不要因为一点点钱就贪便宜的买,在能承受的情况下,尽量选择无铅的焊锡,重金属对大脑没好处的。虽然业余条件很难做到,36铅64锡的共晶合金才具有*低的熔点。但是为了健康,尽力吧。反正以现在的DIY条件没几样东西是我们整不到的,嘿嘿。根据自己焊接的器件来选择相应粗细的焊锡丝,晶体管电路通常用1.2MM以下直径的,电子管的电路通常使用1.2MM以上粗细的,这样焊接起来对比方便。助焊剂通常有焊锡膏和松香,个人不推荐焊锡膏,虽然它可能对比好用,但是有毒而且对PCB和元件的脚有对比强的腐蚀功用,不注意清理的话很容易伤害机器,所以还是用松香来的对比好!松香很脆,处理碎的厉害的松香的办法就是用酒精溶解,然后找个小小的容器等酒精挥发后凝固了再使用。 

粤公网安备 44030602001738号