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焊锡膏的主要成份及特征

日期:2019-09-23 06:51
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摘要:
 
焊锡膏的重点成份及特性
一、焊锡膏的重点成份及特性
大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。
(一)、助焊剂的重点成份及其功用:
A、活化剂(ACTIVATION):该成份重点起到去除PCB铜膜焊盘表层及元件焊接部位的氧化物质的功用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份重点是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的功用;
C、树脂(RESINS):该成份重点起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的功用;该项成分对元件固定起到很重要的功用;
D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的功用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
(二)、焊料粉:
焊料粉又称锡粉重点由锡铅合金组成, 深圳回收锡块 一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

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