容器组件

焊锡膏元件固定问题分析

日期:2019-12-15 15:10
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摘要:
 
      双面回流焊接已采用多年,在此,先对靠前面运行印刷布线,安装部件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面运行加工处理,为了更加节省起见焊锡膏某些工艺省去了对靠前面的软熔,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅装有小的部件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂,装在底面上的部件也越来越大,结果软熔时部件脱落成为一个重要的问题。显然,部件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对部件的垂直固定力不够,而垂直固定力不够可归因于部件重量增加,部件的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量不够等。其中,靠前个因素是*根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有部件脱落现象存在,就必须使用SMT粘结剂。显然,使用粘结剂将会使软熔时部件自对准的效果变差。

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