容器组件

焊锡膏元件固定问题分析

日期：2024-04-25 14:00
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摘要：
 
      双面回流焊接已采用多年，在此，先对头个面运行印刷布线，安装部件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面运行加工处理，为了更加节省起见，焊锡膏某些工艺省去了对头个面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的部件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的部件也越来越大，结果软熔时部件脱落成为一个重要的问题。显然，部件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对部件的垂直固定力不够，而垂直固定力不够可归因于部件重量增加，部件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不够等。其中，头个个因素是*根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有部件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时部件自对准的效果变差。

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