容器组件

焊锡膏未焊满问题解析

日期:2019-08-19 10:34
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摘要:
 
      未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,所有能引发焊锡膏坍落的原由都会导致未焊满,这些原由包括:
      1,升温快速太快;
      2,焊锡膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;
      3,金属负荷或固体含量太低;
      4,粉料粒度分布太广;
      5;焊剂表面张力太小。但是,坍落并非必然引发未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
       除了引发焊膏坍落的原由而外,下面的原由也引发未满焊的常见原由:
      1,相对于焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;
      2,加热温度过高;
      3,焊膏受热快速比电路板更快;
      4,焊剂润湿快速太快;
      5,焊剂蒸气压太低;
      6;焊剂的溶剂成分太高;
      7,焊剂树脂软化点太低。

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