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焊锡膏断续润湿问题解析

日期：2024-04-26 15:29
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摘要：
 
      焊锡膏焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表层上，这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表层上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在*初用熔化的焊料来覆盖表层时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在*小表层能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气。水蒸气是这些有关气的*常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表层或某些表层下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表层）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，焊锡膏尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气释放的时间。以上两方面都会增加释放出的气量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度；2，缩短软熔的停留时间；3，采用流动的惰性气氛；4，降低污染程度。

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