容器组件

焊锡膏低残留物说明

日期：2025-04-30 17:47
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摘要：
 
      对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常需要低残留物，对功能需要方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增多的情况下，这个问题越发受到人们的关注。
      显然，不用清理的低残留物焊锡膏是满足这个需要的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接特性，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接特性会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊锡膏的润湿能力会有所增多，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增多而增多。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接特性，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。

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