容器组件

焊锡膏问题分析总结

日期:2019-10-23 13:42
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摘要:
 
      焊锡膏的回流焊接是SMT配置工艺中的重点的板极互连方案,影响回流焊接的重点问题包括:底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、TombstoningBGA成球不佳、形成孔隙等,问题还不**于此,在本文中未提及的问题还有浸析作用,金属间化物,不润湿,歪扭,无铅焊接等。只有解决了这些问题,回流焊接作为一个重要的SMT配置方案,才能在超细微间距的时代继续成功地保留下去。

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