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焊锡膏问题分析总结
日期：2025-04-30 17:56
浏览次数：1022
摘要：
焊锡膏的回流焊接是SMT配置工艺中的重点的板极互连方案，影响回流焊接的重点问题包括：底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、TombstoningBGA成球**、形成孔隙等，问题还不**于此，在本文中未提及的问题还有浸析作用，金属间化物，不润湿，歪扭，无铅焊接等。只有解决了这些问题，回流焊接作为一个重要的SMT配置方案，才能在超细微间距的时代继续成功地保留下去。
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