容器组件

焊锡膏过程设备

日期：2025-04-30 17:40
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摘要：
 
      在焊锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要分类：实验室与生产。每个分类有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产分类的印刷机得到不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)采用实验室分类制作产品原型，而生产则会用另一种分类。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，*好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。
      在手工或半自动印刷机中，焊锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接近到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。
在焊锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
      如果没有脱开，这个过程叫接近(on-contact)印刷。当采用全金属模板和刮刀时，采用接近印刷。非接近(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。

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